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使用注意事项

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使用注意事项

●运输和搬运方法

请注意包装箱的上下方向,并遵守有关重堆叠数量的规定。

严禁投掷,掉落包装箱或元件,或对其施加强烈振动或撞击。

●存放

如果存放条件恶劣,可能会导致焊接性能的下降,电特性的恶化,以及可靠性的下降。

请放在交货时所使用的保管盒、卷轴、收藏袋中,在以下的常规条件下存放。

*常温、常规湿度下(一般为5354570RH

*不产生有害气体(腐蚀性气体)及不发生腐蚀的场所

*温度变化少的场所(防止水汽凝结)

*不施加负重的状态

*不受阳光直射的场所

使用时,请确认产品外观上没有伤痕、脏污、生锈等,并确认焊接性能和电性能后方可使用。


●静电(ESD)对策

半导体产品可能会由于静电而导致损坏或性能的下降。特别是具有MOS构造的产品需充分加以注意。有关静电的一般性注意事项如下。

*工作服、包装材料、容器、夹具、工具等请使用实施了防静电措施的产品。

*工作环境中请保持充分的湿度(4060%RH),以减少静电的产生。

*工作区域内的工作者、装置、作业设备、架子、夹具须经由0.51mΩ的电阻接地。此外建议您在工作台和地面上铺设接地的导电垫子。

使用注意事项

●运输和搬运方法

请注意包装箱的上下方向,并遵守有关重堆叠数量的规定。

严禁投掷,掉落包装箱或元件,或对其施加强烈振动或撞击。

●存放

如果存放条件恶劣,可能会导致焊接性能的下降,电特性的恶化,以及可靠性的下降。

请放在交货时所使用的保管盒、卷轴、收藏袋中,在以下的常规条件下存放。

*常温、常规湿度下(一般为5354570RH

*不产生有害气体(腐蚀性气体)及不发生腐蚀的场所

*温度变化少的场所(防止水汽凝结)

*不施加负重的状态

*不受阳光直射的场所

使用时,请确认产品外观上没有伤痕、脏污、生锈等,并确认焊接性能和电性能后方可使用。


●静电(ESD)对策

半导体产品可能会由于静电而导致损坏或性能的下降。特别是具有MOS构造的产品需充分加以注意。有关静电的一般性注意事项如下。

*工作服、包装材料、容器、夹具、工具等请使用实施了防静电措施的产品。

*工作环境中请保持充分的湿度(4060%RH),以减少静电的产生。

*工作区域内的工作者、装置、作业设备、架子、夹具须经由0.51mΩ的电阻接地。此外建议您在工作台和地面上铺设接地的导电垫子。


●引脚的成形

对半导体产品的引脚及端子进行成形处理时,                                

有可能会导致引脚的折断或性能的恶化,因

此请务必在以下条件下进行成形处理。

弯曲部分应该距离树脂成型部分至少5mm

上,并用尖嘴钳等夹住树脂成型部一侧的

引脚加以牢固固定。

弯曲成形的弯曲角度应在90°以内。弯曲成

形的次数只应为1次。

另外,请确认引脚成形后的电子特性和外观没有问题。















●在散热器上的安装

如果在散热器上安装的方法不当,会降低散热效

果,导致特性的恶化和可靠性的降低。一般性要求条件如下。

*散热器的安装面须为纹路、凹凸少的平坦表面。

将散热器的表面及半导体产品的安装面清扫干

净,均匀地涂抹薄薄一层导热膏。此时,请注意不要让导热膏粘到螺丝上。

*安装扭矩请遵守规定值。














*作为塑料成型产品的导热膏,推荐使用与成型树脂亲合力低的油基导热膏,或使用同类产品。

图示的使用夹子安装的方法不仅简便,还可以缩减组装工序。请选用不会对二极管施加过大

机械应力,同时能够长期维持安定的夹紧压力的夹子。

 










●自动安装

使用自动安装机等装配时,如果施加过大的冲击力,会引起半导体产品的破损或品质下降。请确认不会对产品施加过大的撞击。


●焊接

装配塑料封装产品和焊接导线时,推荐使用能够进行温度管理的回流焊法。另外,请使用含氯量少的焊剂。

用烙铁手动焊接

一般性的要求条件如下所示:

*焊接塑料封装产品时,烙铁端部温度(焊接部)应在350以下,须在3秒以内完成焊接处理。

*对于轴向导线类型,请勿对导线根部进行焊接处理。

*请勿让烙铁端部直接接触树脂封装部位。

*焊接后不要急速冷却,请让其自然冷却。除实验操作和修理作业以外,请尽量避免用烙铁手动焊接。


●焊接后的洗涤

焊接后要洗涤焊剂等时,根据洗涤剂的特性及洗涤条件的不同,可能会引起元件的特性恶化,导线端子的腐蚀,以及标识标志消失等问题,请预先确认洗涤方法。

另外,推荐使用酒精类洗涤剂。并请在尽短时间内完成洗涤操作。使用超声波洗涤方法时,根据装置的大小,以及在基板等上安装的方法,有时可能会产生共振现象而导致引脚折断,请预先予以确认。

一般的洗净条件如下所示:

*不发生共振。

*超声波输出:10W/L以下

*时间:60秒钟以下

*请勿让元件或基板直接接触共振器。


●重新封装

对半导体产品实施重新封装处理时,由于重新封装的温度及树脂的压缩等外部负荷的影响,可能会导致半导体产品的特性恶化和可靠性的降低。

实施重新封装处理时,请充分探讨使用的树脂种类和作业条件。

●对于使用超声波振动的焊接/粘结基板安装加工方法,利用超声波振动实施焊接/粘结等处理时,可能会由于同一基板上的产品发生共振现象而引起引脚折断,请预先予以确认。

●特性检测

当您在验收检查等情况下进行产品特性检测时,请留意不要从测量设备对产品施加浪涌电压,不要错误连接电路。也请注意不要使用额定值以上的电流和电压进行测量。